Квантовые процессоры быстро считают в режиме суперпозиции, но нуждаются в «обычном» мозге — классическая электроника синхронизирует кубиты, генерирует импульсы и обменивается данными. Проблема в том, что кубиты живут почти при абсолютном нуле, а кремниевые микросхемы там «немеют». Российская команда предложила инженерный ответ — они собрали связку по схеме flip chip, когда кристаллы стыкуются «лицом к лицу» через миниконтакты.
Ключ в материалах. Индий обеспечивает мягкое сверхпроводящее соединение, титан надёжно держит контакт с алюминием кубитов и блокирует диффузию, а платина гасит хрупкие интерметаллиды на границе «In–Ti». В испытаниях резонаторы вели себя стабильно, их параметры совпали с расчётами — система выдержала криогенные циклы без деградации. Команда убеждена: такое решение уже сегодня экономит площадь квантового кристалла и снижает шумы связи.
Гибридная архитектура завтра станет более плотной — управляющие чипы разместят прямо рядом с квантовым ядром. Это сократит задержки, упростит разводку и позволит наращивать число кубитов за пределы сотен без лавины ошибок. Если масштабирование пройдёт штатно, следующая итерация гибридов начнёт выполнять задачи быстрее лучших классических кластеров, а стоимость узлов опустится за счёт серийного производства.
Исследователи подчёркивают: технология лежит в фундаменте будущих многоэлементных систем. Сегодня она соединяет два мира аккуратно и воспроизводимо, завтра — станет стандартом для квантовых модулей, которые бережно хранят хрупкие состояния и при этом уверенно разговаривают с «классикой».
